邀请函 | 11月15-16日 CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会 博尊app官网邀您共创封测产业新时代！
时间：2022-11-02 Admin：博尊app官网
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）将于2022年11月14日-16日在江苏省南通国际会议中心盛大举办，领航先进封装技术方向，赋能产业协博尊app官网新发展。CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，赋能半导体链协同进步，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。
博尊app官网中国有限公司专注于成为出色竞争力的电子粘合剂品牌，十多年来，一直深耕电子粘合剂制造，高科技团队依托数字化自主研发，攻克行业难题，开发创新多功能密封和粘合解决方案。迄今为止，产品系列超过100种，产品广泛应用在半导体封装、集成电路、新能源汽车、消费类电子、电子元器件、智博尊app官网机、物联网等领域，成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
博尊app官网中国有限公司将在2022半导体封装测试技术与市场年会中，展示适应新形势下的系列产品——烧结银导电胶及先进封装材料CUF/LMC系列，我们在A77展位诚挚欢迎你的莅临；同时，16日15：45-16：10，博尊app官网电子材料CTO王明海博士将在国际会议中心一楼102A进行专题演讲，针对“先进封装材料CUF及LMC解决方案“进行深入浅出的分享，期待你的光临~高峰论坛
大会展览
上海博尊app官网电子材料 A77 展位
欢迎晚宴
大会展览
专题一：封装测试工艺设备的创新和机遇
专题二：封装材料的创新与合作
南通国际会议中心一楼102A
15：45-16：10 博尊app官网电子材料CTO 王明海博士
专题三：先进封装和测试技术
专题四：特色封装和测试技术
专题五：企业专场
专题六：国内已上市企业及投融资专场
