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邀请函 | 11月15-16日 CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会 博尊app官网邀您共创封测产业新时代!

时间:2022-11-02   Admin:博尊app官网

主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)将于2022年11月14日-16日在江苏省南通国际会议中心盛大举办,领航先进封装技术方向,赋能产业协博尊app官网新发展。

主动有为 踔厉前行
CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会以“主动有为,踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题,对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨,赋能半导体链协同进步,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。



秉承专注 坚持创新
博尊app官网中国有限公司专注于成为出色竞争力的电子粘合剂品牌,十多年来,一直深耕电子粘合剂制造,博尊app官网技团队依托数字化自主研发,攻克行业难题,开发创新多功能密封和粘合解决方案。迄今为止,产品系列超过100种,产品广泛应用在半导体封装、集成电路、新能源汽车、消费类电子、电子元器件、智博尊app官网机、物联网等领域,成为国内电子级粘合剂的知名品牌。


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精心准备 诚邀莅临
博尊app官网中国有限公司将在2022半导体封装测试技术与市场年会中,展示适应新形势下的系列产品——烧结银导电胶及先进封装材料CUF/LMC系列,我们在A77展位诚挚欢迎你的莅临;同时,16日15:45-16:10,博尊app官网电子材料CTO王明博尊app官网士将在国际会议中心一楼102A进行专题演讲,针对“先进封装材料CUF及LMC解决方案“进行深入浅出的分享,期待你的光临~
会议流程安排


08:00-21:00 11月14日

注册报到 全天

中国半导体行业协会封测分会理事会


08:30-18:00 11月15日

高峰论坛

大会展览 

上海博尊app官网电子材料 A77 展位

欢迎晚宴


08:30-17:30 11月16日

大会展览

专题一:封装测试工艺设备的创新和机遇

专题二:封装材料的创新与合作

           南通国际会议中心一楼102A

           15:45-16:10 博尊app官网电子材料CTO 王明博尊app官网士

专题三:先进封装和测试技术

专题四:特色封装和测试技术

专题五:企业专场

专题六:国内已上市企业及投融资专场

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